中国追赶先进芯片技术失败

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[size=4]近年来，中国花费巨资追赶全球最先进的半导体制造商，但没有获得成功。其中两家初创企业或者关闭或者停止运营，从未实现芯片的商业化生产。《华尔街日报》称，中国官员低估了制造复杂高端芯片的难度和成本。

《华日》1月9日报导，位于中国武汉和济南市的两个项目本应生产出与来自行业领导者台积电和三星电子的高端芯片接近一样复杂的芯片，但最终未能实现。

报导说，尽管中国官员为这些新兴芯片企业提供巨资，但很快就发现，他们低估了制造复杂高端芯片的难度和成本。

一个表现就是，武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）和泉芯集成电路制造（济南）有限公司（QXIC）迅速花费了资金，却从未商业化生产任何芯片。HSMC于2021年6月正式关闭；QXIC仍然存在，但已暂停运营。QXIC没有回应《华日》的置评请求。

过去三年中国多个重大芯片建设项目失败

根据公司声明、官方媒体、地方政府文件和企业注册数据库天眼查提供的信息，国在过去三年中至少有六个重大芯片建设新项目失败，包括HSMC和QXIC在内。文件显示，这些项目至少投入了23亿美元，其中大部分来自政府。有些项目甚至连一个芯片也没有生产出来。

根据公司材料和政府文件，武汉和济南的项目原本打算从制造14纳米或更小的芯片开始——这是由台积电和三星主导的领域——然后在几年内转向7纳米。

制造更多的半导体是中国的一个重要优先事项。行业咨询和分析公司“国际商业战略”（International Business Strategies Inc.）的数据显示，中国芯片制造商生产的芯片约占该国所需芯片的17%，这使中国依赖外国生产商。

专家表示，在制造最先进的芯片（例如用于智能手机和计算机处理器的芯片）方面，中企和台积电等芯片制造巨头相比可能更加落后，因为美国制裁限制了一些中共使用某些芯片制造技术。

台积电总裁魏哲家2021年10月曾表示，3纳米制程进展符合进度，于2021年试产，并将于2022年下半年量产。他还透露，2纳米时程将于2025年量产。

北京在2014年左右开始公布芯片行业支持计划，其中包括220亿美元的中央政府芯片投资基金。地方政府设立了类似基金。2019年，政府设立第二个国家半导体基金，规模约300亿美元。

不久，芯片资金在中国各地肆虐。天眼查数据库显示，数以万计的中国公司将其业务注册为与半导体相关的业务，其中一些公司的主要业务涉及餐饮和水泥制造。

从台积电挖走人才并未能让两家中企成功

《华日》称，HSMC把一位前台积电高管吸引过来，担任该公司的首席执行官。据前员工说，QXIC从包括台积电在内的台湾企业招聘了数十名经验丰富的工程师，薪酬相对较高。

这两家企业从台湾挖走人才的消息此前也有媒体报导过。“日经亚洲评论”2020年8月的一篇报导援引多名消息人士说，自2017年以来，HSMC和QXIC这两家中共政府支持的芯片企业共从台积电聘请了一百多名资深工程师和管理人员。

消息人士当时告诉日经新闻，台积电非常担心人才外流，尽管损失可能不会立即影响其在行业中的领先地位。

路透社2021年12月底发表文章说，中国近年来大力投资芯片领域，想要实现自给自足，但却面临一系列障碍，包括中华民国政府限制最好的高科技技术落入中共手中；以美国为首的西方国家限制向中共转让技术；制造先进半导体的巨大复杂性。

受技术出口限制，中芯国际等中国制造商无法生产高端芯片。路透社称，迄今为止，中国生产的主要为低端芯片。

拜登政府对美国供应链脆弱性的审查在2021年6月报告说，中国政府正向其芯片行业提供1,000亿美元的补贴，包括发展60家新工厂。然而，这些支出中的一部分已经导致了巨大的损失，出现了一系列的破产、贷款违约和被放弃项目。

美国、日本、荷兰和台湾的半导体行业资深人士说，即使中共能够获得外国技术，并将资金投入到经营较好的项目中，也不能保证它在先进芯片方面取得成功。

他们说，先进的芯片制造是迄今设计的最复杂的制造工艺之一。制造芯片需要三到四个月的时间和一千多道制造工序，而且其生产环境和设备的要求都很高。

报导还指出，中国还面临着人才缺口的问题。尽管已经从台湾、韩国和美国招募了工程师和技术人员，但这些努力还没有带来重大突破。像台积电这样的公司拥有庞大的专家团队，负责大量的工艺。业内高管说，挖来的个别专家只能在工艺的小范围内带来收益。

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